bga是什么意思

bga是什么意思

经验

bga的全称是焊球阵列封装,这是一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术,和其他封装技术相比,bga可以容纳更多的接脚,bga的特点:优点有高密度、较低的热阻抗、低电感引脚。缺点有

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