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  常州欣盛半导体技术股份有限公司

  公司于2016年9月成立，主营业务为COF显示驱动芯片设计、COF载带制造、COF-IC封装测试和Fine Pitch FPC制造。

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  宏旺半导体股份有限公司

  公司成立于2004年，是一家专注于存储芯片（国家战略产业）Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。宏旺致力为全球客户提供FLASH和DRAM相关存储产品，如SPI NAND、SSD、嵌入式存储(EMMC、EMCP、LPDDR等)，内存模组和物联网存储解决方案，产品服务广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。

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  晶晨半导体

  晶晨半导体是全球无晶圆半导体系统设计的领导者，为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术，为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。晶晨半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能和功耗优化。晶晨半导体能够提供Android和Linux的交钥匙方案，帮助合作伙伴快速部署市场。晶晨半导体的集成电路设计业务起源于美国硅谷，目前在上海、北京、深圳、美国、香港等地设有研发中心或支持和销售分支机构，产品遍及全世界80多个国家和地区，是全球最大的智能芯片供应商之一。

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  宇扬半导体集团有限公司

  公司是众多国际著名半导体品牌的代理公司，成立于1992年。公司主要代理EVERL IGHT、FOCALTECH、ORIENT-CHIP、DIODES、ELMOS、MAG LAYERS、NEXEM、 MAXSCEND、MOLEX、TOKIN、M-LINK、HALO等国内外知名品牌全系列半导体产品。

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  上海新阳半导体材料股份有限公司

  上海新阳创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市（简称：上海新阳，代码：300236）。开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料，产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域，满足芯片铜制程90-28nm工艺技术要求，相关产品已成为多家集成电路制造公司28nm技术节点的基准材料（Base Line），成为中国半导体功能性化学材料和应用技术与服务的知名品牌。

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  聚辰半导体股份有限公司

  公司于2009年成立，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

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  深圳锐骏半导体股份有限公司

  公司（Ruichips）是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家高新技术企业，在适配器快充、移动快充、车充、电机控制、新能源、逆变、锂电保护等应用领域均占有领先地位，深圳锐骏半导体致力于新产品研发，持续更新/优化新工艺、新技术，现有Trench MOSFET/SGT MOSFET/Super Junction MOSFET三大类产品线、数百种型号，累计获得国家发明专利18项，尤其是锐骏独创的TO- 220内绝缘封装技术，彻底解决了终端客户在散热和装配上的技术难点。2009年公司成立。

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  无锡固电半导体股份有限公司

  公司始于1991年，拥有isc和iscsemi两个品牌，生产提供功率半导体器件：双极型晶体管BJT、场效应晶体管MOSFET、可控硅Thyristor、肖特基整流二极管、快恢复二极管、高功率晶闸管和整流管及模块、射频小信号晶体管RF Transistor、稳压集成电路等。

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  浩阳半导体股份有限公司

  浩阳半导体成立于1990年，除了半导体电子零组件销售、通路等服务，提供的服务范围从「规格讨论」、「应用电路板设计与制作」、「电路板除错」、到「功能测试报告」等等，能够为客户提供完整的服务。

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  深圳市海思半导体有限公司

  海思半导体是一家半导体公司，公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

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